서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매

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공고번호

R26DD20828149-000

구분

나라장터 발주계획

공고기관

서울과학기술대학교 산학협력단

분야

물품

예산

3.3억원

공고일

2026-07-23 17:45

발주 예정

2026년 7월

계약방법

제한경쟁

업종제한

웨이퍼다이본딩기

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